真空攪拌脫泡機是如何在顯微下實現(xiàn)均勻分散無氣泡的？

大家都知道，市面上各種款式的真空攪拌脫泡機很多，消泡原理大致相同，表面看似相同的機器其實內(nèi)部構(gòu)造是不一樣的，達到的效果最終也是有差別的。真空攪拌脫泡機采用離心力混合攪拌的方式不僅讓材料混合分散均勻還能消除材料內(nèi)部的微米級氣泡。那如何驗證能消除微米級的氣泡呢？大多數(shù)情況我們都是通過顯微鏡觀察確認消泡效果的。

真空攪拌脫泡機直接或間接的被LED、LCD、醫(yī)療器械、電子元器件、納米粉體材料、精細化工材料、印刷電子材料、電子封裝材料及新能源材料等高、尖、精領(lǐng)域產(chǎn)品的材料的混合攪拌領(lǐng)域，如熒光粉、膠水、硅膠、銀漿、鋁漿、粘合劑、油墨、銀納米顆粒、銀納米線、LED/OLED/SMD/COB導(dǎo)電銀膠、絕緣膠、電池漿料等多個行業(yè)應(yīng)用。

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