PCB產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢 2019年全球FPC產(chǎn)值將達138億美元

一、5G高頻高速演進，高頻線路板先行

1、我國通信電子行業(yè)相對較好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)決定了高頻線路板潛力巨大

政策驅(qū)動助推光通信等新興行業(yè)景氣度提升，帶來通信基建、設(shè)備及電路板等眾多需求。為深入實施“寬帶中國”戰(zhàn)略，2017 年 1 月，發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布《信息基礎(chǔ)設(shè)施重大工程建設(shè)三年行動方案》：2016 年-2018 年，預(yù)計信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)共需投資 1.2 萬億元，其中重點推進骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、固定寬帶接入網(wǎng)、移動寬帶接入網(wǎng)等 92 項重點建設(shè)項目設(shè)計總投資 9022 億元。

2、高頻線路板將是電子行業(yè)發(fā)展最快的領(lǐng)域之一

2010-2014年行業(yè)銷售收入發(fā)展狀況

全球 PCB行業(yè)將在新一輪成長周期中不斷發(fā)展。越來越多的創(chuàng)新型應(yīng)用終端電子產(chǎn)品的異軍突起，將為全球 PCB行業(yè)提供更多的市場增長點。根據(jù)預(yù)測，2017年線路板規(guī)模將達到 646億美元；其中中國占到291億美金的份額。

2017年全球印刷電路板產(chǎn)業(yè)規(guī)模

3、類半導(dǎo)體行特征

國內(nèi)線路板體量大，但高端份額和產(chǎn)業(yè)規(guī)模不匹配據(jù)數(shù)據(jù)，2017年預(yù)測我國印制電路板產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為291億美元；2020年達359億元。

未來幾年中國 PCB行業(yè)的發(fā)展將迎來更多的機遇：首先，產(chǎn)業(yè)的持續(xù)轉(zhuǎn)移和世界知名PCB企業(yè)在中國生產(chǎn)基地的建立，使得中國PCB行業(yè)的集群優(yōu)勢將進一步凸顯，也將催生更多的本土企業(yè)更快地成長和發(fā)展，通過激烈的市場競爭和學(xué)習(xí)效應(yīng)推動技術(shù)實力和經(jīng)營水平邁上一個新臺階。

其次，“十二五”期間七大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將為中國 PCB企業(yè)的發(fā)展提供更多的發(fā)展機遇以及政策支持；最后，消費有望在拉動經(jīng)濟增長三駕馬車中占據(jù)更為重要的位臵，國內(nèi)消費市場的快速發(fā)展，將進一步促進應(yīng)用市場規(guī)模的擴大，間接帶動上游 PCB行業(yè)的發(fā)展。

據(jù)機構(gòu)預(yù)測，2020 年中國印刷電路板產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達到 359 億美元,而 2020 年全球高頻微波板占 PCB總體比例將達到 15%，對應(yīng)到我國的 53.9 億美元。

15-20年中國印制電路板產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測

2020年P(guān)CB市場分類預(yù)測

二、新工藝演進：加成法工藝引領(lǐng)下一代PCB及FPC制造工藝

1、傳統(tǒng)FPC的制備工藝為蝕刻減成法

早從 1936 年 Dr Paul Eisner 發(fā)明 PCB線路板的制作技術(shù)以來，印刷電路板 PCB在我們生活及生產(chǎn)的過程中已經(jīng)滲入到了方方面面，PCB作為最重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

而近年來隨著以智能手機、平板電腦、可穿戴智能設(shè)備等消費類電子產(chǎn)品市場的快速興起，極大地推動了柔性電路板 FPC的市場發(fā)展。柔性電路板 FPC 是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

根據(jù)統(tǒng)計結(jié)果表明，2014 年全球 PCB總產(chǎn)值為 574.37億美元，其中柔性線路板 FPC 的總產(chǎn)值達 114.76 億美元。而包括智能手機、平板電腦、存儲服務(wù)及汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，預(yù)計FPC到2019年的總產(chǎn)值將達138.32億美元，復(fù)合增長率約為3.8%。從全球分布來看，目前中國大陸、韓國、中國臺灣和日本是最主要的生產(chǎn)國家/地區(qū)。

2019年全球FPC產(chǎn)值將達到138億美元

傳統(tǒng)的FPC生產(chǎn)工藝使用的是線路板 PCB 的經(jīng)典制備方法減成法來進行制造的。減成法，又稱為蝕刻法，是目前國內(nèi)外最主要的印制技術(shù)，在制造 PCB及 FPC的領(lǐng)域中大規(guī)模應(yīng)用。減成法簡而言之，即是在覆銅板上，通過光化學(xué)成像法、網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形成抗腐蝕層，然后腐蝕掉非圖形部分的銅箔以形成所需電路的生產(chǎn)工藝。減成法目前作為 PCB的傳統(tǒng)制備法，工藝十分成熟，可根據(jù)需要制作各種線路板，但其主要缺點在于污染嚴重，浪費大量銅資源、工藝流程復(fù)雜等。

2、加成法：引領(lǐng)下一代FPC制造工藝

加成法是指在沒有覆銅板的膠板上印制電路后，以絲印、電鍍或粘貼等的方法在膠板上做出導(dǎo)電圖形，形成線路的印制板。由于線路是后來加到印制板上去的，所以叫做加成法。與傳統(tǒng)的減成法不同，由于加成法的導(dǎo)電線路是“加”上去的，因此相比起來，加成法主要有以下幾點優(yōu)勢：

數(shù)據(jù)來源：公開資料、智研咨詢整理