led封裝點膠過程中出現(xiàn)氣泡如何解決？

led封裝行業(yè)在封裝時一般要經(jīng)過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程，led燈封裝主要材料有：芯片、金線、支架、膠水等；膠水灌膠過程中容易出現(xiàn)氣泡問題該如何解決？

膠水出現(xiàn)氣泡問題常見有以下幾種原因：和產品的表面的潔凈度有一定的關系，比如：生產車間的環(huán)境長時間沒有打掃，所以要做好清潔工作；可能和設備本身的密封有一定的關系，設備密封不好的話，也會導致氣泡的產生；有可能是膠水的操作時間過長。AB膠在混合后放置的時間過長會導致膠水粘度會變的更稠，膠水稠了，氣泡就不會很好地排出；膠水的配量過多，有些膠水在壞境和溫度的影響下，如果膠量配置過大的話，膠水固化的速度就會變得很快，膠水粘度也會隨著時間變得很高，這樣的話氣泡也很難排出。 

針對這一問題，目前市場上處理的方法是在使用膠水前對膠水進行真空脫泡，這是一種排除氣泡的有效方法。真空脫泡攪拌機不僅能自動化抽真空脫泡，脫泡時間短，還能將材料混合均勻，大大的提高了工作效率。